真空泵應用于半導體工藝的安全事項

　　幾十年來，隨著半導體技術的快速發展，半導體設備也在一代接一代地創新和發展。當今半導體設備的制造和使用涉及多種化學元素等諸多方面的*，具有*的技術綜合性。不僅如此，半導體設備技術的發展逐步將工藝技術模塊化集成到設備中，使其高度自動化和高度智能化，逐步改變了設備與工藝自然分離的局面，時時走在半導體制造業發展的前列，發揮著特殊的重要作用。 半導體設備的進一步發展，使其應用領域變得越來越廣，在其他電子器件制造領域也都 不同程度地采用了半導體設備或由半導體設備演化的設備，成為半導體設備應用的新領域。尤其是在微/納電子器件、微/納光機電系統等極小尺寸和*精度的產品制造領域的逐步應用，對電子元器件發展具有極其重要的意義。
 

　　半導體工藝真空主要用在蒸發，濺射，PECVD，真空干法刻蝕， 真空吸附，測試設備，真空清掃等等鍵合工序，半導體生產制造過程中容易產生易燃易爆以及有毒的物質氣體，會對生產及人員安全造成威脅，因此，半導體真空泵應用時需要注意的幾個安全事項：

　　1、過濾、定期清洗真空泵及其他附件、過濾、管道，避免超壓：
 

　　半導體真空泵應用時，抽取介質過程中經過反應室與真空泵，其成分可能極為復雜，如SiH4與O2在泵口形成SiO2，TiCl4水解會形成HCl；假設是油封式機械泵，這些氣體物質還可能與泵油發生化反。這些變化假設形成顆粒、可凝物或者腐蝕性介質，就可能堵塞真空泵或管路系統，影響真空泵性能，造成壓力上升或超壓，第二點中提到的危險性也更大。所以需要及時的清洗，并在必要的時候設置過濾設備。
 

　　2、有效稀釋有害氣體的濃度：
 

　　半導體易產生前面所說的易燃易爆、有毒的有害氣體。所以半導體真空泵應用中在抽取這些介質時就必須防止它們在真空泵內或者排氣過程中發生一些不可控的反應。比如SiH4、PH3、AsH3、B2H6等物質，在與空氣或氧接觸的時候，會引起燃燒甚至爆炸；氫氣在空氣中的混合比例達到一定程度與溫度時也會發生燃燒。這些都取決于該物質的量以及與環境的壓力、溫度的關系。因此半導體真空泵在抽取這些介質時，需要用氮氣之類的惰性氣體，在壓縮前即將這些氣體稀釋到當時條件下的安全范圍。
 

　　3、注意氧氣的濃度：
 

　　空氣中的氧如果濃度過高也會發生燃燒及爆炸風險。所以一些情況下需注意氧的濃度，采用惰性氣體來稀釋，防止濃度過高；假設是油封機械泵可能還需要采用一些惰性的與氧相容的真空泵油，并及時更換油濾和油品。
 

　　4、防止溫度過高：
 

　　比較容易理解這點，半導體在真空泵的應用中，有害氣體比較多，而無論是干式真空泵還是油封機械泵，泵腔內溫度過高，高溫下易燃易爆及有du氣體就會容易發生危險。
 

　　以上4個方面就是半導體真空泵應用中主要的幾個安全事項。普諾克真空科技總的來說，油封式機械泵需要注意的安全細節比干式真空泵要更多，處置也更為復雜。當我們在使用真空泵的時候，需要注意到在導體中的使用安全注意事項，以及后期再使用時做好操作使用手冊。因為，小問題對運轉、產量、效率和安全都有聯，我們應該延長真空泵的使用壽命，努力協調平衡，保證效率與安全。