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專為 PI 膜測試設計的核心結構
柔性彎折驅動機構:針對 PI 膜超薄、易損傷的特性,研發了柔性接觸式折彎驅動機構。采用柔性硅膠壓頭與高精度壓力傳感器結合,在折彎過程中實時監測并反饋壓力數據,將壓力控制精度維持在 ±0.05N,避免因壓力過大導致 PI 膜破損或表面劃痕,確保測試數據真實反映 PI 膜的實際性能。
超微角度折彎控制:基于納米級位移平臺與高精度旋轉電機,實現對 PI 膜折彎角度的超微控制,最小折彎角度可達 0.01°,能夠精準模擬柔性顯示設備在折疊、卷曲等不同使用場景下的彎折角度,為 PI 膜疲勞壽命測試提供更真實的工況模擬。
專業級溫濕度控制系統
極速溫變技術:采用液氮輔助制冷與高效電加熱復合系統,可實現 - 60℃至 150℃溫度區間內的極速升降溫,升溫速率達 15℃/min,降溫速率達 10℃/min,大幅縮短試驗周期。同時,溫度穩定后波動控制在 ±0.3℃,滿足 PI 膜溫度環境下的快速性能測試需求。
濕度動態調控:運用超聲波冷霧加濕與分子篩深度除濕技術,結合 PID 模糊控制算法,實現 10% - 98% RH 濕度范圍內的精準動態調控。在高濕環境下,可有效防止 PI 膜因吸濕導致的性能下降;在低濕環境下,避免 PI 膜因干燥產生脆化,為 PI 膜性能測試提供全面的濕度環境模擬。
支持溫度、濕度、折彎角度、折彎頻率、壓力等多參數協同控制與實時監測,可模擬 PI 膜在實際應用中可能遇到的各種復雜工況組合。例如,在 - 40℃低溫、90% RH 高濕環境下,以特定角度和頻率對折彎 PI 膜進行測試,全面評估 PI 膜在條件下的綜合性能表現。
專用測試軟件:配備針對柔性顯示 PI 膜測試開發的專業軟件,內置多種標準測試程序與自定義編程功能,用戶可根據需求快速設置試驗方案。軟件支持三維動態模擬折彎過程,直觀展示 PI 膜的變形情況,便于研究人員分析測試結果。
數據深度分析:系統自動采集并存儲測試過程中的所有數據,具備強大的數據深度分析功能,可生成應力 - 應變曲線、疲勞壽命曲線、溫濕度變化曲線等多種圖表,并支持數據對比、趨勢預測等高級分析,幫助用戶深入了解 PI 膜性能變化規律。
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