溫濕度 - 振動復合環境測試：三軸振動臺與高低溫箱的動態耦合補償技術

三軸振動臺與高低溫箱協同運行時，存在顯著的動態耦合難題。一方面，振動會干擾高低溫箱內的溫濕度均勻性，劇烈的振動使得箱內氣流紊亂，導致溫濕度傳感器測量偏差，影響溫濕度控制精度；另一方面，高低溫箱的制冷制熱過程會改變振動臺的結構特性，如熱脹冷縮導致振動臺臺面剛度變化，影響振動幅值與頻率的準確性。此外，溫濕度變化還可能引起測試樣品材料力學性能改變，進一步加劇測試結果的不確定性。

動態耦合補償技術通過多維度調控，實現測試環境的精準控制。在硬件層面，優化設備連接結構，采用柔性減震連接件隔離振動臺與高低溫箱，減少振動對箱體的傳遞；在高低溫箱內部增設氣流穩定裝置，如導流板、均流網，降低振動對氣流的擾動。軟件算法上，構建溫濕度 - 振動耦合模型，基于傳感器實時采集的溫濕度、振動數據，利用自適應控制算法預測耦合效應的影響。例如，當振動臺啟動時，系統提前調整高低溫箱的控溫策略，補償振動可能引起的溫濕度波動；檢測到溫濕度變化時，同步修正振動臺的控制參數，維持振動特性穩定。