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新萊潔凈應(yīng)用材料股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)范志旻先生在中國材料大會 2021 廈門期間針對超高純材料在半 導(dǎo)體制程上的應(yīng)用提出專場技術(shù)報告，會中重點介紹有幾大部分：
一、 半導(dǎo)體前制程中沉積(Deposition)及刻蝕(Etching)工藝，邏輯 IC、動態(tài)隨機存取存儲器 (Dynamic Random Access Memory，DRAM)、3D NAND 閃存(NAND flash memory)工藝介紹。
二、 電子特氣(ESG(Electronic Speciality Gas)在薄膜制程上的應(yīng)用。
三、 前驅(qū)體在化學(xué)氣相沉積(CVD) 、原子層沉積(ALD)。
四、 ESG 在光刻技術(shù)上的應(yīng)用。
五、 ESG 在等離子刻蝕與原子層刻蝕(ALE)的應(yīng)用以支撐 5nm 以下節(jié)點技術(shù)。
六、 ESG 在離子注入的應(yīng)用。
七、 超高純 UHP(Ultra High Purity)及高純(High Purity)材料針對不同 ESG 的選型建議。
八、 UHP 材料表面處理工藝探討如何對應(yīng)腐蝕性 ESG 應(yīng)用。
九、 新萊集團 AdvanTorr 真空品牌的產(chǎn)品介紹。
十、 新萊集團 NanoPure 品牌 UHP 系列產(chǎn)品介紹。
十一、 新萊集團 NanoPure 品牌非 UHP 系列產(chǎn)品介紹。
十二、 成功案例應(yīng)用介紹。
十三、 新萊集團整體介紹與總結(jié)。
新萊集團結(jié)合 AdvanTorr 真空品牌與 NanoPure 品牌 UHP 氣體品牌，多年來為半導(dǎo)體設(shè)備商、晶 圓 FAB 廠及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供應(yīng)用材料選型與應(yīng)用的保障，2021 年并參與上海實驗室裝備協(xié)會 P 類實驗室供氣系統(tǒng)的團體標準制訂，彌補國內(nèi) UHP 超高純應(yīng)用材料品牌的空白，從代工、產(chǎn)品、 品牌到標準逐步實現(xiàn)技術(shù)實力精進，為半導(dǎo)體高端裝備國產(chǎn)化的進程做貢獻。
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