AirAKI干霧加濕系統用于防止電路破壞、預防污垢灰塵附著等靜電問題

【資料簡介】

　　AirAKI所能解決的
 

　　AirAKI的引入，可以解決工廠內頻繁發生的問題。它降低了空調能耗，提高了生產率和產品質量，同時也是一種有效的節能措施。
 

　　由于干霧加濕需要少量的能源，因此和耗用大量重油和電力的蒸汽式加濕相比，每年的運行成本可降低約1/3。
 

　　在電子行業，由于生產機械的高速化和密集化，產生的熱量正在增加。與此同時，全年空調運轉的公司數量不斷增加，因此干霧噴霧的汽化潛熱有助于降低冷卻負荷。此外，還可大幅削減CO2的排放量。
 

　　靜電對策
 

　　①提高電子封裝的質量
 

　　封裝焊接的質量取決于焊錫的質量。而焊錫的質量受現場濕度影響很大。當濕度低時，焊錫變薄，芯片脫落，導致貼裝不良；反之，當濕度高時，焊錫變厚，芯片漂浮變形，造成通電不良。保持合適的濕度，能夠牢固貼裝，提高質量。
 

　　②減少電路破壞和灰塵附著問題
 

　　通過全年保持恒定濕度，以減少因靜電引起的電路破壞、灰塵附著、錯誤和虛焊等工藝問題(見下圖)，從而提高良品率。
 

　　※濕度和錯誤率、濕度和虛焊率密切相關，因此保持濕度處于合適狀態至關重要。
 

　　當濕度下降時，受靜電的影響，虛焊率上升。實裝的元器件越小，就越容易受濕度影響。而使用AirAKI，可以通過保持較高相對濕度來控制或降低虛焊率。
 

　　潔凈室內的濕度調整
 

　　在潔凈室內至高可在1,000級潔凈室里使用。另外，即使在100級以下，我們也可以提出適合的加濕方案，如安裝在地板下、回流軸、天花板內、空調機內。