天瑞鍍層測厚儀包金鑒定儀Thick 800A 返回列表頁

天瑞鍍層測厚儀包金鑒定儀Thick 800A性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則裂面樣品的測試需求

0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加準破

良好的射線屏蔽作用

測試高度敏感性傳感器保護

儀器配置

開放式樣品腔

高低壓電源

雙激光定位裝置

X光管

鉗玻璃屏蔽3!

高度傳感器

SDD探測器

保護傳感器

信號檢測電子電路

計算機及噴墨打印機

二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動

天瑞鍍層測厚儀包金鑒定儀Thick 800A技術參數

元素分析范圍：硫~鈾

一次可同時分析：多24個元素，5層鍍層

分析含量：2ppm~99.9%

鍍層厚度：50師以內(每種材料有所不同)

任意多個可選擇的分析和識別模型

儀器尺寸：576 (W) x495(D)x545(H)mm

相巨獨立的基體效應校正模型

多變宣非線性回收程序

溫度適應范圍：151~30笆

電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩壓電源

重量：90kg