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膜厚測試儀美國博曼微型XRF鍍層測厚儀

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產品型號BA-100-W

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更新時間：2025-06-19 08:37:11瀏覽次數：10次

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博曼測厚儀XRF

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產品簡介

膜厚測試儀美國博曼微型XRF鍍層測厚儀微型XRF 采用多毛細管光學機構，將X射線束聚焦到7.5μmFWHM，是目前世界上使用XRF技術進行鍍層厚度分析的小光斑尺寸。 150倍放大相機用于觀察樣品上的細微特征; 同時配有低倍數相機，用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統可讓操作人員看到整個樣品，點擊圖像，通過高倍放大相機進行放大，實現測量點的精確定位和測量。

詳細介紹

膜厚測試儀美國博曼微型XRF鍍層測厚儀擁有可編程的XY平臺，精度優于+/- 1μm，可精確定位多個測量點;博曼專有的樣品模式識別軟件搭配自動對焦功能可幫助客戶自動快速完成細微樣品特征的測試。*的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。

膜厚測試儀美國博曼微型XRF鍍層測厚儀的標準配置包括7.5μm鉬靶光學結構（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測器，該探測器每秒可處理超過2百萬次計數。

W系列Micro XRF是Bowman XRF儀器套件中的7th型號。與投資組合中的其他產品一樣，它可同時測量5涂層，并運行*的Xralizer軟件，從檢測到的光子中量化涂層厚度。 Xralizer軟件將直觀的視覺控制與省時的快捷方式，廣泛的搜索功能和“一鍵式”報告相結合。該軟件還簡化了用戶創建新應用程序的過程。

W系列Micro XRF是理想的選擇公司：

需要檢測晶圓，引線框架，PCBs
需要快速測量多個樣品的多個點
期望在多個樣品上實現自動化測量
需要遵守IPC-4552A，4553A，4554和4556
ASTM B568，DIN 50987和ISO 3497

產品規格

X射線管：	50W鉬靶射線管 7.5um毛細管光學結構可選：Cr或W
探測器：	優于135eV分辨率的大窗口硅漂移探測器
焦距：	固定在0.02“（0.05mm）
視頻放大倍率：	150X與20“（508mm）屏幕上的微視圖相機（高可達600x數碼變焦） 10?20倍宏觀攝像頭
工作環境：	溫度介于68°F（20°C）與77°F（25°C）之間，相對濕度小于98％，無冷凝
重量：	190kg（420lbs）
可編程XYZ平臺：	XYZ行程：300mm（11.8“）x 400mm（15.7”）x 100mm（3.9“） XY桌面：305mm（12“）x 406mm（16”） X軸準確度：2.5um（100u“）; X軸精確度：1um（40u“） Y軸準確度：3um（120u“）; Y軸精確度：1um（40u“） Z軸準確度：1.25um（50u“）; Z軸精確度：1um（40u“）
元素測量范圍：	13號鋁元素到92號鈾元素
分析能力：	5層（4層+基材）每層分析10種元素，成分分析可同時分析25種元素
濾波器：	4位置一次濾波器
數字脈沖處理：	4096 多通道數字處理器，自動死時間和逃逸峰校正
處理器：	英特爾，酷睿i5 3470處理器（3.2GHz），8GB DDR3內存，微軟 Windows 10專業版，64位
相機：	1 / 4“（6mm）CMOS-1280×720 VGA分辨率
視頻放大倍率：	150X：在20“屏幕上使用微視圖相機（多600x數碼變焦）10~20X：使用宏觀相機
電源：	150W，100?240V; 頻率范圍為47Hz到63Hz
尺寸（高x寬x深）：	樣品倉尺寸：735mm（29“）x 914mm（36”）x 100mm（4“）外形尺寸：940mm（37“）x 990mm（39”）x 787mm（31“）
其他新特征：	Z軸防撞陣列自動聚焦和自動鐳射模式識別 *的自定義數據調用